一、國立清華大學「科技部IC產業同盟」計畫與台灣積體電路製造股份有限公司共同主辦「第一屆半導體大數據分析競賽」，旨揭競賽不限就讀系所，凡大學（含）以上的在校生皆可參賽，亦可跨校組隊報名。

二、半導體大數據分析競賽提供高額獎金，第一名獎金30萬元整，第二名獎金10萬元整，第三名獎金5萬元整，以及指導老師獎盃一座，學員每人獎狀等，並能獲得台積電公司優先面試機會。

三、國立清華大學「科技部IC產業同盟」計畫並整合共同主辦單位台灣積體電路製造股份有限公司、以及1111人力銀行、Acer、IBM、SAS、前程出版社、採智科技、精誠資訊等協辦單位，在正式比賽前為所有報名參加競賽的學生開班授課，增強他們在半導體、資料挖礦及數據分析軟硬體應用等方面的專業知識，並且提供實際案例的個案分享，為半導體業培養大數據(Big Data)分析人才紮根。

四、報名時間即日起至103年9月20日止，詳細競賽及相關培訓課程資訊請參考IC產業同盟計畫（NSC STEP）及「清華-台積電卓越製造中心」網站http://step.unison.org.tw/。